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来源：雷竞技官网官方网站入口 发布时间：2023-12-19 14:59:23
（一）公司长期从事 BLDC 电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。发 行人以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣 应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算 法以及电机结构设计的具体方案，实现电机控制管理系统多样性的控制需求及电机整体性能 的提升与优化。公司产品大范围的应用于家电、电动工具、计算机及通信设施、运动 出行、工业与汽车等领域。公司依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价 比优势与系统级整体服务能力，在境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户 资源。公司芯片已大范围的应用于美的、小米、大洋电机、海尔、方太、华帝、九阳、 艾美特、松下、飞利浦、日本电产等境内外知名厂商的产品中，为我国高性能电 机驱动控制专用芯片的国产替代作出了贡献。公司的电机驱动控制专用芯片用于控制直流无刷电机（BLDC 电机），与多 数电机驱动控制芯片厂商采用的 ARM 内核架构不同，公司从底层架构上将芯片 设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控制处理 器内核 ME。发行人在单芯片上全集成或部分集成 LDO、运放、预驱、MOS 等器件，最 终设计出具备高集成度、能实现高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务的电 机驱动控制专用芯片。从芯片内在结构和器件集成度角度看，公司芯片产品下游 应用覆盖低压至高压、小功率至大功率、低速至超高速、家用至工业等不同场景， 满足应用领域的个性化需求，并可实现高效率、低噪音、高可靠性和多目标的控 制效果。公司采用 Fabless 经营模式，晶圆制造、封装、测试等生产环节交由晶圆制 造厂商和封装测试厂商完成，将主要资源专注于芯片产品的研发、设计及销售；
（二）作为专注于高性能 BLDC 电机驱动控制芯片的设计企业，发行人产品涵盖 电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片 MCU/ASIC、电机驱动芯片 HVIC、电机专用功率器件 MOSFET 等。
（一）BLDC 电机凭借高可靠性、低振动、高效率、低噪音、节能降耗的性能优势 及电机节能降耗国家性强制标准的推行、BLDC 电机控制技术日益成熟、半导体 组件生产制造成本逐渐降低的发展背景，BLDC 电机在智能小家电、电动工具、白色家电等下游终端领域的渗透率不断的提高，以智能小家电领域为例，BLDC 电 机替代效应起步较晚，渗透率仍较低，与行业渗透率天花板之间有较大的发展 空间，因此，BLDC 电机需求将在较长时间内持续稳定增长，为发行人 BLDC 电 机驱动控制芯片提供了广阔的发展空间。得益于显著性能优势，BLDC 电机市场需求一直增长。高性能 BLDC 电机是 未来电机发展的重要趋势，与之配套的高性能电机驱动控制专用芯片迎来发展良 机。发行人产品大范围的应用于空调、冰箱、洗衣机、智能小家电、电动工具、散热 风扇、运动出行等终端领域，与之相适应的电机驱动控制有着较长演变历程，随 着消费者生活水平的提升以及消费市场的消费升级，终端市场对电机控制性能提 出了更高的要求，不仅限于电机开关或简单变档的控制，还需要电机可以在一定程度上完成高 效率、低噪音、多功能的复杂控制任务，例如变频冰箱、变频空调的比例逐年上 升，料理机、洗碗机等厨电均有了多种多样的功能供消费者选择，吹风机、吸尘 器等小家电在追求高转速的同时追求低噪音、低振动的控制效果，以上更高的性 能要求均需要控制芯片予以实现，从而对芯片设计企业提出了更高的要求。随着电机控制任务持续不断的增加且越来越复杂，公司高性能电机驱动控制专用芯 片面临较好市场机遇。电机驱动控制芯片国产替代方兴未艾 集成电路产业是信息产业的基础和支柱，而集成电路设计是集成电路产业链 的关键环节之一。长期以来，我国集成电路产业供需失衡，芯片产品需求长期依 赖进口解决，提升芯片产品的自给率还有很大的空间。在政府大力扶持集成电路 产业高质量发展的大背景下，我国集成电路设计行业正进入高速成长期。具体到电机驱动控制芯片领域，长期由德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、 英飞凌（Infineon）、赛普拉斯（Cypress）等国际大厂主导，国内企业起步较晚， 市场占有率较低。峰岹科技自成立以来专注于电机驱动控制专用芯片的研发，通 过长期研发投入与技术积累，设计出自主知识产权电机控制处理器内核架构，走 出一条与国内大多数厂商不同的发展路径，在产品性能上达到国外大厂的标准。近年来，使用公司芯片产品的国内外知名厂商的数量持续不断的增加，公司产品被 TTI、东成、宝时得、格力博等知名电动工具厂商，海尔、大金、美的等知名空 调厂商及日本电产所接受，逐步替代国外厂商的市场占有率，实现了国产替代。
（二）BLDC 电机下游应用呈现多点开花且渗透率逐渐提高特点，从而为 BLDC 驱 动控制芯片市场提供充分需求空间，市场之间的竞争环境相对宽松。BLDC 驱动控制芯 片市场之间的竞争呈现三大特点：其一、通用 MCU 芯片架构和专用芯片架构和谐共存。发行人竞争对手大多采用通用 MCU 芯片，其内核架构一般都会采用 ARM 公司提供 的 Cortex-M 系列内核；发行人选择专用芯片发展道路，自研 ME 芯片架构；其 二、各厂商在对应领域建立起相对竞争优势，如：发行人在高速吸尘器、直流变 频电风扇、无绳电动工具等领域，已具备极其重大行业地位；在变频白色家电等领域， 国外厂商如 TI、ST 等保持强大竞争力，以发行人为代表的国内厂商处于冲击对 手市场占有率态势；其三、各自厂商均在不同程度加强与终端品牌的合作，就不同 领域的 BLDC 电机控制场景需求，开展定制性产品研究开发，从而取得先发产品供 应地位。对发行人而言，优先突破的下游应用领域包括智能小家电、运动出行、电动 工具、白色家电等多个领域，终端应用产品主要涵盖高速吸尘器、直流变频电扇、 直流变频热水器、直流无刷电动工具、电动车/电动平衡车等，陆续推进的应用 领域还包括工业与汽车、计算机与通信设施、智能机器人等。发行人根据可获取 的市场数据测算出 2020 年 BLDC 电机驱动控制芯片部分下游主要使用在产品的市场占有率情况：
从上表可知，发行人当前芯片产品在下游部分应用领域产品中已取得显著市 场地位。发行人芯片产品市场占有率取决于下游应用领域产品中 BLDC 电机的 市场渗透率和自身芯片出货规模，当前下游主要应用领域中 BLDC 电机的市场 渗透率仍处于较低水平，如 2020 年采用 BLDC 电机的吸尘器和家用电扇的市场渗透率分别约为 15.25%、8.33%；近年来发行人 BLDC 电机驱动控制芯片凭借优 越性能、超高的性价比等竞争优势取得逐年快速地增长的规模化出货趋势，促使公司芯 片产品在 2020 年 BLDC 电机应用领域的高速吸尘器和家用电扇领域市占率达到 78%左右。BLDC 电机因其所具备优异的性能优势将得到普遍使用，不断替换下 游各领域产品中的传统电机，市场将不断渗透，下游需求规模有望乘积式增长， 带动发行人 BLDC 电机驱动控制芯片需求持续旺盛，市场空间巨大。公司电机驱动控制专用芯片的竞争对手主要是国内外一线品牌厂商，包括德 州仪器（TI）、意法半导体（ST）、罗姆（Rohm）、赛普拉斯（Cypress）、英 飞凌（Infineon）、中颖电子和兆易创新等，上述竞争对手营业收入规模较大， 电机驱动控制专用芯片仅是其营业收入的一部分。与国内外竞争对手相比，公司 资本规模小，开展新技术、新产品的研发需要高额的前期投入，而产业化周期较 长，前期投入效益无法快速体现，资本压力较大。
发行人竞争对手大多为境外知名芯片厂商，例如德州仪器（TI）、意法半导 体（ST）、英飞凌（Infineon）、赛普拉斯（Cypress）等。竞争对手大多采用通 用 MCU 芯片的技术路线，一般都会采用 ARM 公司授权的 Cortex-M 系列内核；发行 人则坚持专用化芯片研发路线，形成完全自主知识产权的芯片内核 ME。发行人 与竞争对象共同受益于下业旺盛需求所带来的商机。若竞争对手利用其雄厚 技术及资金实力、丰富客户渠道、完善供应链等优势，亦加大专用化芯片研发力 度，公司可能面临产品竞争力下降、市场占有率萎缩等风险。
公司产品的晶圆制造和封装测试等生产环节均由境内外行业领先的晶圆制 造和封装测试厂商完成，公司与这些主要供应商保持着长期稳定合作伙伴关系。2018 年度、2019 年度、2020 年度和 2021 年 1-6 月，公司向前五名供应商合计采购金 额分别为 4,738.73 万元、8,956.46 万元、10,467.53 万元和 6,458.60 万元，占同期 采购金额的 87.85%、91.19%、88.19%和 84.69%。报告期内，企业主要的晶圆制造供应商为格罗方德（GF）和台积电（TSMC）， 公司主要通过进口方式采购晶圆；主要的封装测试服务供应商为华天科技、长电 科技和日月光，各环节供应商集中度较高。2021 年鉴于公司产品供应缺口较大，公司与部分重要客户经过协商，就 2022 年全年供货达成协议。若上游晶圆厂商，受地理政治学或其他未公开说明的原因等 因素影响，不按照市场化的商业规则要求向企业来提供晶圆，公司将面临无法及时 按约向下游客户交付芯片产品的履约风险。
基于公司目前的经营状况和市场环境，公司预计 2022 年第一季度可实现营 业收入为 9,000 万元至 11,000 万元，较上年同期增长 9.29%至 33.58%；归属于母 公司股东纯利润是 4,000 万元至 5,000 万元,较上年同期增长 14.81%至 43.51%；扣除非经常性损益后的归属于母公司股东纯利润是 3,900 万元至 4,900 万元，较上年同期增长 15.73%至 45.40%。2022 年公司与部分晶圆厂商合作进一步加深， 产能供应及产品出货量得到保证，收入规模及盈利能力持续提升。
峰岹科技是一家专注于电机驱动控制芯片的半导体公司，基本的产品为BLDC电机驱动控制专用芯片，公司在自主芯片内核、算法硬件化、器件集成化等方面，走在竞争对手前列，芯片产品技术参数、控制性能等多个角度取得同等乃至更好的效果，下游客户多为小家电公司，小家电上游电机控制芯片公司，受益于疫情带来的缺芯潮，业绩增速非常好，短线亿左右估值，无风建议保持关注，发行市值比较大，上市开盘有破发或者微利机会，保守者建议不申购或者谨慎申购。
温馨提示：对于新股预测表的价格，无风重点是指开盘价，不是指开盘后跌到这一个位置。从炒作情绪来说，高开低走太伤人气，就算高开了跌到某个价位也不建议接盘，除非庄占比资金介入量明显暴增。预测表是看重公司上市前的财务质地和行业前景，新股后期有波动是正常的，个人看法会随着资金的喜好和题材的发酵而改变前期观点（请关注本号每天复盘，会更新不同的估值分析观点），请谨慎和理性参考，本文内容不做任何投资建议，据此操作风险自理。返回搜狐，查看更加多
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