三菱与欧洲芯片制作商协作开发半导体

来源：雷竞技官网官方网站入口    发布时间：2024-01-30 16:36:13

  日本跨国电子和电气设备制作公司三菱电机公司与荷兰 Nexperia BV Mitsubishi 树立了协作伙伴关系，Nexperia 的意图是开发碳化硅 (SiC) 功率半导体。 （芯团网，抢先全球的芯片元器材纯第三方生意生意渠道，一分钟货比百家，质量有确保，违约高补偿）

  三菱为 Nexperia 开发和供给 SiC MOSFET 芯片。反过来，这家欧洲芯片制作商将运用三菱的SiC MOSFET芯片来开发SiC分立器材。

  三菱电机执行官兼半导体与器材集团总裁 Masayoshi Takemi并表明，Nexperia 是工业范畴的抢先公司，具有老练的高品质分立半导体技能很。公司快乐树立这种共同开发伙伴关系。

  该协作伙伴声明中提到了电动轿车市场及其在 SiC 功率半导体范畴带来的指数级增加。与传统硅功率半导体比较，SiC 功率半导体具有更低的能量损耗、更高的作业时分的温度和更快的开关速度。

  Nexperia 高档副总裁兼双极分立器材事务组总经理Mark Roeloffzen表明，与三菱电机的这种互惠互利的战略协作伙伴关系代表了 Nexperia 碳化硅开展前史中的严重前进。三菱电机作为技能老练的 SiC 器材和模块供给商具有杰出的成绩记载。

  结合 Nexperia 在分立产品和封装方面的高品质衡量原则和专业相关常识，两家公司发生的活跃协同效应，能为客户在他们所服务的工业、轿车或消费市场供给高能效的产品。

  一些轿车制作商已开端深入研究半导体供给链，以进步其技能和在全球电动轿车市场的竞争力。例如，八月份，群众轿车集团宣告将与一级供给商更密切地协作，指定其车辆中运用哪些半导体和电子零件。6月，Stellantis 和富士康成立了一家合资企业，开发电动轿车半导体。