职业动态_半导体上市公司风云 主题直播月

发布时间：2024-01-01 04:03:27 | 作者: 雷竞技官网官方网站入口

  来历：Austin American-Statesman 据新闻媒体报导，三星坐落美国泰勒市的大型制作工厂或许要到2025年才干开端大规模出产半导体芯片，与其估计的投产日期比较，推迟了至少半年。 彭博社征引《首尔经济日报》的报导称，该工厂要到2025年才干开端量产。该报导征引了三星代工事务总裁崔时永 (Choi Siyoung) 在旧金山一次职业活动期间宣告的讲线月，三星宣告将在奥斯汀东北约25英里的泰勒市制作耗资170亿美元的工厂，估计该工厂将于2024年上半年投入运营。

  特斯拉参加台积电3nm芯片NTO客户名单，方案出产次世代FSD智驾芯片

  据台积电发布的蓝图，N3P 工艺比现有的 N3E 工艺性能进步 5%，能耗下降 5%至 10%，芯片密度添加 1.04 倍。台积电宣称，N3P 的 PPA 本钱和技能老练程度都超过了Intel的 18A工艺。

  依据猜测，若H100的年利用率保持在61%，那么单台设备每年将耗电3740千瓦小时左右。假如英伟达在2023年售出150万块H100，2024年再添加至200万块，那么到2024年末，将有350万块H100芯片投入到正常的运用中，其总年用电量将高达130.91亿千瓦小时（13091.82GWh）。